[北京/河北]2020年中国工商银行工银科技春季校园招聘公告

　　2020年中国工商银行工银科技春季校园招聘公告

　　工银科技有限公司（简称“工银科技”)是中国工商银行的全资子公司，于2019年3月注册成立,在北京、雄安两地办公。作为一家集团管控、自主经营、市场化运作的科技子公司，对内通过引入先进技术与创新人才，聚集创新要素，完善管理机制，赋能集团智慧银行战略，成为金融科技创新领跑的孵化器与助推器；对外基于“开放基因”，通过输出优质高效的科技服务以支撑业务与IT架构开放化转型的实施，赋能集团客户业务创新，成为“金融+行业”生态建设的新动能与新范式。

　　基于集团金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局，工银科技从事客户IT系统研发、客户IT系统运营与托管、工行云运营、科技产品输出、股权投资等业务，着力推动金融科技“增量”发展，深耕B端和G端客户并惠及C端客户，致力于打造服务支持型、创新领跑型、生态建设型、能力输出型的高新科技企业，培育一支学习型、创新型、领军型专业人才队伍，探索建立具有一定行业竞争力的薪酬福利机制和职业发展平台。

　　工银科技诚邀国内外莘莘学子搭乘工行科技快艇，向着“金融+”新蓝海扬帆启航，探寻无限可能的未来。

　　一、招聘机构

　　中国工商银行工银科技有限公司

　　二、招聘岗位（46人）

　　（一）科技菁英计划-技术类

　　（二）科技菁英计划-设计类

　　三、工作地点

　　北京、雄安

　　四、招聘条件

　　各岗位招聘条件详见附件《工银科技有限公司2020年度春季校园招聘岗位条件》。

　　联系方式

　　联系机构：工银科技

　　电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )

　　联系电话：010-58270173

　　报名网址：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/home

　　附：工银科技有限公司2020年度春季校园招聘岗位条件.xls

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