[北京]2021年中国工商银行业务研发中心春季校园招聘公告

2021年中国工商银行业务研发中心春季校园招聘公告

　　中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构，主要承担产品与业务创新研发全流程管理、金融科技前沿技术研究及创新应用、集团信息安全体系研究及攻防体系建设、集团相关管理系统工具研发等职能。作为集团金融科技组织架构中的关键一环，中心一方面依托自身综合技术优势和研发能力，深度参与全行新技术研究，锻造同业领先技术实力；另一方面，发挥业务与技术融合优势，持续推动金融与科技融合、业务与技术衔接，赋能集团经营发展，不断提升中心在全行业务发展和金融科技组织体系中的枢纽价值。

　　一、招聘机构

　　中国工商银行业务研发中心

　　二、招聘范围

　　本次招聘面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2020年1月至2021年7月。

　　三、招聘岗位（50人）

　　（一）科技菁英计划

　　主要为中心甄选技术研发、信息安全等领域的科技专业人才。技术研发包括应用工具研发、自动化研发、技术测试、云网络、主机系统技术、开放平台技术等。信息安全包括攻防技术研究及渗透测试、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。

　　（二）专业英才计划

　　主要为中心甄选产品研发、大数据研究、用户体验、综合管理等领域的专业人才。产品研发包括产品全生命周期管理、业务需求分析、验收及适应性测试、推广支持；大数据研究包括数据分析建模及人工智能、区块链等前沿技术研究；用户体验包括用户研究、用户体验分析、易用性评估、交互设计、视觉设计、产品优化建议输出等；综合管理包括人力资源管理、文秘综合等。

　　四、工作地点

　　北京市海淀区、西城区。具体工作地点根据工作需要统一调配。

　　五、招聘条件

　　各岗位招聘条件详见附件。

　　六、注意事项

　　（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

　　（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

　　（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

　　（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

　　（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

　　（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

　　（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

　　联系方式

　　联系机构：中国工商银行业务研发中心

　　电子邮箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )

　　联系电话：010-82959453

　　业务研发中心2021年度春季校园招聘岗位及条件要求.xlsx

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