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[北京]2023年中国工商银行工银科技春季校园招聘公告

发布时间：2023-03-13 14:40   来源：中国工商银行招聘 查看：1173 次 打印  关闭
银行招聘考试备考资料
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    • 　　工银科技有限公司是工商银行控股的全资子公司，注册资本9亿元人民币，于2019年5月8日挂牌开业，在北京、雄安两地办公，是中国银行业在雄安设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略体系的重要组成部分。
    　　工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，以及公司市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。
    　　一、招聘机构
    　　中国工商银行工银科技有限公司
    　　二、招聘范围
    　　面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2022年1月至2023年7月。
    　　三、招聘岗位（30人）
    　　（一）科技菁英-软件研发
    　　（二）科技菁英-产品经理
    　　（三）科技菁英-安全研究
    　　（四）专业英才-法律事务
    　　（五）专业英才-内部审计
    　　（六）专业英才-人力行政
    　　四、工作地点
    　　北京市通州区
    　　五、招聘程序
    　　（一）报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网（网址https://job.icbc.com.cn）或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”，搜索“工银科技”进行报名。
    　　（二）资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求及报名情况等，甄选确定入围笔试人员。
    　　（三）笔试。总行预计于4月下旬组织统一在线笔试。
    　　（四）面试。具体安排另行通知。
    　　（五）体检及录用等后续工作。
    　　六、相关说明
    　　（一）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。
    　　（二）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
    　　（三）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
    　　（四）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
    　　（五）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
    　　联系方式
    　　联系机构：工银科技有限公司
    　　电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
    　　联系电话：010-58270457
     

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