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[北京]2023年中国工商银行工银科技科技与数据人才专项社会招聘公告

发布时间：2023-05-18 10:17   来源：中国工商银行招聘 查看： 次 打印  关闭
银行招聘考试备考资料

　　2023年中国工商银行工银科技科技与数据人才专项社会招聘公告
　　工银科技有限公司（简称“工银科技”)是工商银行控股的全资子公司，于2019年5月8日挂牌开业，在雄安、北京两地办公，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略体系的重要组成部分。作为工商银行金融科技战略部署的关键一环，工银科技依托工行数字化转型的技术积累和一流金融科技人才队伍，持续发挥金融科技创新优势，拓展金融科技应用场景，培育金融科技产业链，赋能数字政务，构建数字服务新形态；打造行业平台，营造产融经济新生态；立足共享，促进金融行业新发展。
　　未来，工银科技将致力通过工商银行多年的金融科技积累和公司自身市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。愿与你携手同行，共同创造数字时代的美好未来。
　　一、招聘机构
　　中国工商银行工银科技有限公司。
　　二、招聘岗位
　　产品经理、项目经理、软件研发、运维经理。
　　三、工作地点
　　北京市通州区。
　　四、招聘条件
　　（一）年龄一般应在40岁（含）以下，优秀者可适当放宽；
　　（二）具有2年（含）以上相关岗位全职工作经验；
　　（三）大学本科及以上学历及学位，境外院校留学归国人员应当取得国家教育部的学历（学位）认证或认可；
　　（四）具有突出的敬业精神、团队意识和创新能力，热忱进取，具有良好的职业道德和政治素养，诚实守信，无不良从业记录；
　　（五）符合中国工商银行招聘录用管理的其他相政策及规定。
　　五、招聘程序
　　（一）报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网：https://job.icbc.com.cn或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”搜索“工银科技”，在线填写个人简历并完成职位申请。
　　（二）资格审查。我公司将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，择优甄选面试人员。
　　（三）笔试面试。具体时间和地点安排，以电话、短信或邮件通知为准。
　　（四）体检、背景调查及录用等后续工作。
　　六、相关说明
　　（一）招聘期间，将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
　　（二）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我公司有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
　　（三）我公司承诺对应聘者资料严格保密，并仅用于招聘工作使用。此次未选聘者资料，将收入备选人才库保存，恕不退还。
　　（四）中国工商银行有权根据岗位需求变化及报名情况等因素，调整、取消或终止相关岗位的招聘工作，并在法律允许的范围内对本次招聘享有最终解释权。
　　联系方式
　　电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
　　联系电话：010-58270457

 

 

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