2023工商银行校园招聘汇总
2023交通银行校园招聘汇总
2023农业银行银行校园招聘汇总
2023邮储银行校园招聘汇总
2023中国银行校园招聘汇总
2023建设银行校园招聘汇总
2023江苏农商行校园招聘汇总
2023安徽农商行校园招聘汇总
首页 > 商业银行招聘 > 平安银行招聘 > [全国]2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告

[全国]2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告

发布时间：2023-02-14 09:20   来源：平安银行招聘 查看： 次 打印  关闭
银行招聘考试备考资料

　　2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告
　　平安金服银行科技中心(简称金服银科)在平安银行确立“科技引领、零售突破、对公做精”的发展战略下成立，立足于高科技领域的前沿，致力于为平安银行提供信息科技、网络科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等科技服务，为银行实现全球化、智能化发展提供强有力的技术支持。
　　平安银行，中国内地首家公开上市的全国性股份制银行。以打造“中国最卓越、全球领先的智能化零售银行”为战略目标，坚持“科技引领、零售突破、对公做精”十二字策略方针，着力打造“数字银行、生态银行、平台银行”三张名片，为客户提供“省心、省时又省钱”的金融服务。
　　招聘对象
　　2022年6月-2023年7月毕业学士、硕士
　　招聘岗位
　　算法开发工程师
　　后端开发工程师 数据开发工程师
　　前端开发工程师 :自动化测试工程师
　　信息安全工程师 运维工程师
　　招聘流程
　　网申
　　2月13日-3月31日
　　线上笔试
　　2月13日- 4月中旬
　　面试
　　2月13日- 4月中旬
　　发offer
　　2月底- 4月中旬
　　入驻福利
　　奖金、五险一金、企业年金、创新奖金、节假日礼品金、开门利是、补充医疗保险、家属关怀、单身联谊俱乐部社团、荣誉激励……
　　应届生培养
　　金服银行科技中心为应届生提供1-2年保护期及专属培养，通过“培训分享、导师辅导、业务实践、轮岗学习”等培养模式，培养精通业务的未来银行家!
　　业务条线系统培训
　　【知鸟】海量线上学习资源
　　FinTech认证训练营
　　报名方式
招聘
　　扫描上方二维码进行网申
 

 



客服老师
扫描上方二维码咨询春招问题

分享到:

网友们正在看的信息

与本文相关的信息

更多 >>

最新银行考试指南

更多 >>
    热门银行招聘
  • 国家银行招聘
    商业银行招聘
    农信社招聘
    城市商业银行招聘
    农商行招聘
    村镇银行招聘
    外资银行招聘
    民营银行招聘
    • Back to Top