首页 > 国家银行招聘 > 中国工商银行招聘 > [北京]2020年中国工商银行业务研发中心训练营暑期实习项目公告

[北京]2020年中国工商银行业务研发中心训练营暑期实习项目公告

发布时间:2020-06-05 13:34  来源:中国工商银行招聘 查看:打印  关闭
银行招聘网(www.yinhangzhaopin.com)温馨提示:凡告知“加qq联系、无需任何条件、工作地点不限”,收取服装费、押金、报名费等各种费用的信息均有欺诈嫌疑,请保持警惕。

2020年中国工商银行业务研发中心训练营暑期实习项目公告
  中国工商银行业务研发中心是中国工商银行总行正部室级直属机构,是工商银行“一部三中心一公司一研究院”金融科技组织架构中的关键一环,主要承担集团企业级业务架构研究及管控、产品与业务研发全流程管理、信息安全防护体系和风险管控体系建设、新技术新场景研究及应用等职能。作为工商银行在新时期探索业务与技术深度融合组织变革的产物,业务研发中心以“科技引领、创新赋能”为发展理念,以“打造极致产品,建设卓越中心”为发展目标,不断激发创新活力,赋能经营发展,充分发挥中心在全行业务发展和金融科技组织体系中的枢纽价值。
  这个夏天,如果你已抑制不住内心的小宇宙,期待一个施展才华的机会;如果你渴望提前来一场实战演练,在明年的毕业季大展拳脚;如果你梦想将自己融入金融科技的浪潮,梦想与黑客面对面决斗,梦想自己时刻行走在实现梦想的路上…… 请加入我们,相信你会拥有一个充实而难忘的夏天!
  一、实习机构
  中国工商银行业务研发中心
  二、实习对象
  境内外高等院校2021年应届毕业的在校生(含本科、硕士、博士研究生)。
  三、实习条件
  (一)具有中华人民共和国国籍,热爱祖国,遵纪守法,无不良记录。
  (二)学历及相关要求。具有全日制大学本科及以上学历。境内高校在校生应为2021年应届毕业生,培养方式为统招统分(不含定向和委培毕业生)。境外院校留学人员能够在2021年内从境外院校毕业并获得相应证书,取得教育部学历(学位)认证。
  (三)学业成绩优秀,在本专业排名靠前,无不合格科目。具有较强的学习适应能力、研究能力、抗压能力和团队协作能力,具有钻研精神和创新意识,身体健康。
  (四)专业以计算机类、电气信息类、电子信息科学类、数学类、管理科学与工程类、机械及自动化类、金融类、经济学类、工业设计类、艺术设计类、数字媒体类、动画设计类等相关专业为主。
  四、实习时间
  2020年7月-8月。
  五、实习地点
  本次实习以线上形式为主,视情况开展部分线下活动,活动地点主要为北京市海淀区西三旗建材城东路16号。
  六、实习安排
  本次训练营我们为大家精心准备了丰富的挑战内容:
  一是“知识训练营”,你将全方位了解中国工商银行及业务研发中心的发展历史,学习大数据、人工智能、区块链、安全攻防等金融科技的前沿知识,掌握职场办公技巧,相信在这里汲取的养分将对你未来的求职道路大有裨益。
  二是“专业试炼场”,结合中心的职能特点,我们为大家精心设计了多项研究课题和项目,所涉及的领域包括金融产品设计及分析,大数据、区块链等金融科技领域新技术研究,网络安全对抗研究,软件研发实践,用户体验研究及产品优化等。优秀导师将协助你完成课题研究和项目任务,这将是你走入职场前的一次实战演练,相信你多年的知识储备会帮助你顺利闯关。
  三是“团建练功房”,工作学习之余当然少不了丰富多样的团建活动,我们将定期通过线上、线下组织多种形式的小活动,让你在放松心情的同时还可以结识一群同样优秀可爱的小伙伴,收获宝贵的友谊。
  根据实习表现,优秀实习生可直通入围2021年度校园招聘统一笔试,在笔试通过后直接获得录用资格。
  七、项目报名与选拔程序
  (一)网上报名申请(-21日)。请注册并登录我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn),点击“实习生招聘”栏目,或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号,点击“我要应聘”栏目,在线填写个人简历,完成报名申请。
  (二)资格审查与测评考查(6月下旬)。我们将根据相关条件对申请者进行资格审查与测评考查,择优确定实习人选。
  八、注意事项
  (一)本次实习项目,每位申请者只能申请报名一家实习机构。各机构实习项目具体信息,可在我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn)进行查询浏览。
  (二)本次实习项目可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请,不接受其他形式的报名。
  (三)中心将通过招聘系统站内信、手机短信或电子邮件等方式与申请人联系,请保持通信畅通。
  (四)申请人应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,中心有权取消其申请资格。
  (五)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
  (六)中国工商银行有权根据需求变化以及报名情况等因素,调整、取消或终止相关实习计划,并对本次实习项目享有最终解释权。
  联系方式
  联系机构:中国工商银行业务研发中心
  电子邮箱:rlzyb@brdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
  联系电话:010-82959453

  20/21北京市银行校园招聘备考群:879316876

 

分享到:

Back to Top